IEC 60068-2-58:2015
(Main)Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
IEC 60068-2-58:2015 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD). This standard provides procedures for determining the solderability and resistance to soldering heat of devices in applications using solder alloys, which are eutectic or near eutectic tin lead (Pb), or lead-free alloys. The procedures use either a solder bath or reflow method and are applicable only to specimens or products designed to withstand short term immersion in molten solder or limited exposure to reflow systems. The solder bath method is applicable to SMDs designed for flow soldering and SMDs designed for reflow soldering when the solder bath (dipping) method is appropriate. The reflow method is applicable to the SMD designed for reflow soldering, to determine the suitability of SMDs for reflow soldering and when the solder bath (dipping) method is not appropriate. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- the addition of Sn-Bi low temperature solder alloy;
- the addition of several reflow test conditions in Table 7 - Resistance to soldering heat - Test conditions and severity, reflow method;
- introduction of reflow test method for Test Td3: Dewetting and resistance to dissolution of metallization;
- implementation of guidance for the choice of a test severity in Clause B.3.
Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
L'IEC 60068-2-58:2015 décrit l'essai Td applicable aux composants pour montage en surface (CMS). La présente norme fournit des procédures pour déterminer la brasabilité et la résistance à la chaleur de brasage des composants dans les applications qui utilisent des alliages de brasure, qui sont des alliages étain-plomb eutectiques ou quasi eutectiques (Pb), ou des alliages sans plomb. Les procédures utilisent soit une méthode du bain de brasage, soit une méthode de brasage par fusion, et sont applicables uniquement aux éprouvettes ou produits conçus pour résister à une immersion de courte durée dans une brasure fondue ou à une exposition limitée aux systèmes de brasage par fusion. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- ajout d'un alliage de brasure Sn-Bi à faible température;
- ajout de plusieurs conditions d'essai de brasage par fusion dans le Tableau 7 - Résistance à la chaleur de brasage - Conditions d'essai et sévérité, méthode de brasage par fusion;
- introduction d'une méthode d'essai de brasage par fusion pour l'essai Td3: Démouillage et résistance de la métallisation à la dissolution;
- application de lignes directrices pour le choix de la sévérité d'essai à l'article B.3.
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Part 2-58: Tests – Test Td: Test methods for solderability, resistance to
dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
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la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des
composants pour montage en surface (CMS)
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